test無鹵無銻高Tg聚醯亞胺覆蓋膜(High-Tg Halogen Free and Antimony Free PI-Coverlay)

產品特色(Feature)
產品特性(Characteristic)
特性Property 品質標準 Spec 測試方法 Test Method
產品結構
Product Structure
AGICX025 (Hmil)
AGICX015 (Hmil)
-----
剝離強度 Peel Strength (kgf/cm) As Received 1.95 1.73 IPC-TM650 2.4.9
尺寸安定性
Dimensional Stability (%)
MD方向 ±0.15% ±0.15% IPC-TM650 2.2.4C
TD方向 ±0.15% ±0.15%
焊錫耐熱性 Solder Resistance 無分層氣泡 >300℃×10S >300℃×10S IPC-TM650 2.4.13
溢膠量 (mm) Resin Flow DR側/OP側 0.09 ~ 0.10 0.06 ~0.90 APLUS Spec
離型力(gf/5cm)Releasing force 5~20 5~20 APLUS Spec
體積電阻(Ω) Volume Resistance >10 E+14 >10 E+14 IPC-TM-650
2.5.17
表面電阻(Ω.cm) Surface Resistance >10 E+12 >10 E+12
保存期限 Shelf Life 10℃↓65%RH↓ 3 months 3 months APLUS Spec

※ Post cure條件:ramp=160℃/hr, 從室溫升溫到 160℃ 維持1小時

優異的高溫接著性
產品規格明細表
品名 Product Name 詳述(Specification)
  PI Flim (um) 膠AD (um) 幅寬 (mm)Width 長度 (M)Length 管徑 Core Diameter
AGICX015X1PMN 12.5 15 250 or 500 100 3 inches
AGICX025X1MMN 12.5 25 250 or 500 100 3 inches
AGICX135X1RM3 25 35 250 or 500 100 3 inches
AGICX135X1SM 25 35 250 or 500 100 3 inches

無鹵無銻聚醯亞胺覆蓋膜(Halogen Free and Antimony Free PI-Coverlay)

產品特色(Feature)
產品特性(Characteristic)
特性Property 品質標準 Spec 測試方法 Test Method
產品結構 Product structure   AHICX015N (Hmil)
AHICX025N (Hmil)
-----
厚度 Thickness (um) ±3 26 37 APLUS Spec
剝離強度
Peel Strength (kgf/cm)
銅箔剝離 ≥0.7 1.34 1.51 IPC-TM650
2.4.9
焊錫耐熱性 Solder Resistance 300℃×10S 330℃×10S 330℃×10S IPC-TM650
2.4.13
溢膠量 Resin Flow (mm) < 0.2 < 0.0721 < 0.0913 APLUS Spec
離型力 (gf/5cm) Releasing force 5~20 10 12 APLUS Spec
尺寸安定性
Dimensional Stability (%)
MD ≤±0.15 ≤±0.15 ≤±0.15 IPC-TM-650
2.2.4
TD ≤±0.15 ≤±0.15 ≤±0.15
絕緣電阻
Insulation Resistance (Ω)
> 1.0E+12 > 1.0E+12 > 1.0E+12 >1.0E+12 IPC-TM650
2.5.17
> 1.0E+14 > 1.0E+14 > 1.0E+14 > 1.0E+14
保存期限 Shelf Life 10℃↓65%RH↓ 3 months 3 months 3 months APLUS Spec

※ Post cure條件:從室溫升溫到 160℃ 維持1小時

優異的耐離子遷移性

Test condition:Bias—50V, Temperature--85℃, L/S—(50um/50um), Test time—1000hr

產品規格明細表
品名 Product Name 詳述(Specification)
  PI Flim (um) 膠AD (um) 幅寬 (mm)Width 長度 (M)Length 管徑 Core Diameter
AHICX015X1PMN 12.5 15 250 or 500 100 3 inches
AHICX015X1PMN. 12.5 15 250 or 500 100 3 inches
AHICX015X1KMN. 12.5 15 250 or 500 100 3 inches
AHICX015X1MMN 12.5 15 250 or 500 100 3 inches
AHICX015X1RM6*. 12.5 15 250 or 500 100 3 inches
AHICX025X1PMN 12.5 25 250 or 500 100 3 inches
AHICX025X1PMN. 12.5 25 250 or 500 100 3 inches
AHICX025X1KMN. 12.5 25 250 or 500 100 3 inches
AHICX025X1MMN 12.5 25 250 or 500 100 3 inches
AHICX025X1RM6*. 12.5 25 250 or 500 100 3 inches
AHICX025X1CMN*. 12.5 25 250 or 500 100 3 inches
AHICX125X1MMN 25 25 250 or 500 100 3 inches
AHICX125X1SMN 25 25 250 or 500 100 3 inches
AHICX135X1MMN 25 35 250 or 500 100 3 inches
AHICX135X1SMN 25 35 250 or 500 100 3 inches

黑色無鹵無銻聚醯亞胺覆蓋膜(Black Halogen Free and Antimony Free PI-Coverlay)

產品特色(Feature)
產品特性(Characteristic)
特性Property 品質標準 Spec 測試方法 Test Method
產品結構 Product structure   ABICX015 (Hmil)
ABICX025 (Hmil)
-----
厚度 Thickness (um) ±3 26 37 APLUS Spec
剝離強度
Peel Strength (kgf/cm)
銅箔剝離 ≥0.7 1.21 1.31 IPC-TM650
2.4.9
焊錫耐熱性 Solder Resistance 300℃×10S 330℃×10S 330℃×10S IPC-TM650
2.4.13
溢膠量 Resin Flow (mm) < 0.2 < 0.0771 < 0.0923 APLUS Spec
離型力 (gf/5cm) Releasing force 5~20 8 11 APLUS Spec
尺寸安定性
Dimensional Stability (%)
MD ≤±0.15 ≤±0.15 ≤±0.15 IPC-TM-650
2.2.4
TD ≤±0.15 ≤±0.15 ≤±0.15
絕緣電阻
Insulation Resistance (Ω)
> 1.0E+12 > 1.0E+12 > 1.0E+12 >1.0E+12 IPC-TM650
2.5.17
> 1.0E+14 > 1.0E+14 > 1.0E+14 > 1.0E+14
保存期限 Shelf Life 10℃↓65%RH↓ 3 months 3 months 3 months APLUS Spec

※ Post cure條件:從室溫升溫到 160℃ 維持1小時

產品規格明細表
種類 Type 規格 Item PI Flim (um) 膠 AD (um) 幅寬(mm)
Width
長度(M)
Length
管徑
Core Diameter
黑色覆蓋膜
(Black Cover lay)
黑色PI
(Black PI Film)
AHICX125X1JMN 25 25 250 or 500 100 3 inches
黑色膠水
(Black adhesive)
ABICX025X1MMN 12.5 25 250 or 500 100 3 inches
ABICX125X1MMN 25 25 250 or 500 100 3 inches