亞洲電材股份有限公司

7月-

依經濟部投資審議委員會經審二字第11000168050號函通過雅森電子材料科技(東台)有限公司投資案(美金3,105,204元)

6月-

依經濟部投資審議委員會經審二字第10800134920號函通過雅森電子材料科技(東台)有限公司投資案(美金2,909,683元)

1月-

一種LED基板用白色覆蓋膜及使用該白色覆蓋膜的LED基板
複合式LCP高頻高速雙面銅箔基板、複合式LCP高頻高速FRCC基材(大陸)

2月-

一種高頻有色超薄覆蓋膜、軟性背膠銅箔基板(台灣)、高遮蔽性EMI遮罩膜(台灣)

3月-

具有複合式迭構的可撓性塗膠銅箔基板(台灣)

10月-

東台工廠奠基典禮
依經濟部投資審議委員會經審二字第10700225440號函通過雅森電子材料科技(東台)有限公司投資案(美金4,344,741元)

9月-

具黑色聚醯亞胺薄膜之高遮蔽性EMI遮罩膜、一種具有高散熱效率的FRCC基材、用於超細線路FPC及COF材料的納米金屬基板、用於超細線路FPC及COF材料的納米金屬基材、具黑色聚醯亞胺薄膜之高遮蔽性EMI遮罩膜(大陸)

11月-

用於超細線路FPC及COF材料的納米金屬基板、高遮蔽性EMI遮罩膜(大陸)

12月-

電池殼層結構（基捕捉層）、一種電池殼層結構（內覆層）(大陸)
有色薄型化覆蓋膜(台灣)、用於超細線路FPC及COF材料的納米金屬基板(大陸)

5月-

本公司獲得"雙面銅箔基板結構"新型專利1篇，銅箔基板"新型專利1篇。

7月-

本公司獲得"補強板"新型專利1篇，具有電磁波遮罩性的散熱片"新型專利1篇。

8月-

本公司獲得"基板結構"新型專利1篇，覆蓋膜結構"新型專利1篇。

10月-

本公司獲得"高頻基板結構"新型專利1篇。

11月-

本公司獲得"散熱片"新型專利1篇。

3.4月-

員工認股權及公司債轉換，實收資本額增至新台幣982,009仟元

8月-

辦理盈餘轉增資新台幣26,088仟元，實收資本額增至新台幣900,568仟元。

8月-

辦理盈餘轉增資新台幣29,407仟元，實收資本額增至新台幣869,611仟元。

9月-

昆山雅森電子材料科技有限公司(本公司透過第三地100%轉投資)，複審通過江蘇省2013年度「高新技術企業」。

6月-

辦理盈餘轉增資新台幣120,836仟元，實收資本額增至新台幣840,095仟元。

9月-

本公司獲得”用於太陽能電池模組之背板結構”新型專利一篇。

11月-

本公司獲得”電磁波屏蔽結構及具有該結構之軟性印刷電路板”及”電池殼層結構”新型專利二篇。

3月-

本公司獲得"印刷電路板之保護膜以及使用該保護膜之印刷電路板表面黏著加工製程＂及"用於電路板壓合之燒付鐵板及使用該鐵板之壓合方法＂發明專利2篇。

7月-

辦理盈餘暨員工紅利轉增資新台幣71,469仟元，實收資本額增至新台幣652,259仟元。

8月-

本公司為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資發行普通股6,700,000股，面額10元，共計67,000,000元，增資後實收資本額為新台幣719,259仟元。

9月-

本公司股票經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心100年9月16日證櫃審字第1000024918號函核准，於100年9月19日上櫃交易，並自同日起終止興櫃交易

2月-

本公司獲得"用於軟硬結合板之保護膜＂及"一種用於印刷電路板之覆蓋膜＂新型專利2篇。

3月-

本公司通過補辦公開發行。

4月-

本公司獲得"覆蓋膜及使用該覆蓋膜之印刷電路板結構＂、"一種複合式雙面銅箔基板及使用該基板之軟性印刷電路板結構＂及"具導熱性能之覆蓋膜＂新型專利3篇。

5月-

本公司獲得"用於印刷電路板之聚醯亞胺複合膜＂新型專利1篇。
99年5月 本公司獲核准登錄興櫃交易，證券代號4939。

8月-

本公司獲得"用於撓性印刷電路板之銅箔基板＂新型專利1篇。

9月-

辦理盈餘暨員工紅利轉增資新台幣35,790仟元，實收資本額增至新台幣580,790仟元

10月-

本公司獲得"具有機反映官能基之無機奈米顆粒與聚醯亞胺所形成之組成物、複材薄膜、具有該複材薄膜之雙層軟性銅箔基板及其製法＂發明專利1篇。

12月-

大陸昆山子公司通過高新技術認證。

2月-

本公司獲得"聚醯亞胺複合膜結構＂新型專利1篇。

8月-

本公司獲得"一種雙面銅箔基板結構＂新型專利1篇。

10月-

本公司獲得"消光性聚合物薄膜結構＂、"銅箔改質裝置＂、"一種用於印刷電路板之聚醯亞胺複合膜及補強板＂、"軟性印刷電路板結構＂、"一種用於印刷電路板之覆蓋膜＂新型專利5篇。

11月-

本公司獲得"薄膜改質裝置＂、"一種用於撓性印刷電路板之銅箔基板＂新型專利2篇

1月-

獲得嘉聯益96年度最佳優良供應商。方法＂發明專利2篇。

2月-

通過日本SONY的GREEN PARTNER的認證。

7月-

辦理盈餘轉增資新台幣15,000仟元，實收資本額增至新台幣545,000仟元。

11月-

本公司獲得"製造印刷電路板用的覆蓋膜、軟性印刷電路板及印刷電路板之壓合疊構＂新型專利1篇。

1月-

獲得嘉聯益95年度最佳優良供應商。

7月-

通過QC080000體系認證。

10月-

辦理現金增資新台幣30,000仟元，實收資本額增至新台幣530,000仟元。
大陸昆山廠第三條產線開始量產。

12月-

大陸昆山廠通過昆山市科技研發中心認證。

4月-

大陸昆山廠正式導入GP/ROHS產品環境品質管理體系。
辦理現金增資新台幣30,000仟元，實收資本額增至新台幣440,000仟元。

8月-

大陸昆山廠2-Layer無膠單面板開始量產。
大陸昆山廠通過ISO 14001環境管理體系認證。

12月-

辦理現金增資新台幣60,000仟元，實收資本額增至新台幣500,000仟元。

9月-

辦理現金增資新台幣49,250仟元，實收資本額增至新台幣410,000仟元。

2月-

辦理現金增資新台幣65,000仟元，實收資本額增至新台幣285,000仟元。

5月-

大陸昆山廠第一條產線開始試產。
辦理現金增資新台幣40,000仟元，實收資本額增至新台幣325,000仟元。

6月-

大陸昆山廠第一條產線開始量產。
辦理現金增資新台幣35,750仟元，實收資本額增至新台幣360,750仟元。
大陸昆山廠通過U/L認證（File No. E246440 Website:www.UL-asia.com）。

7月-

大陸昆山廠通過ISO 9001認證。

8月-

大陸昆山廠3-Layer有膠單、雙面板開始量産。

10月-

大陸昆山廠3-Layer有膠單、雙面板開始量産。

7月-

創立亞洲電材股份有限公司，從事覆蓋膜、軟性銅箔基板等。
軟性線路板基材等業務，登記資本額新台幣1,000仟元。
於工研院育成中心成立研發中心。
經投審會核准透過第三地區間接投資大陸昆山雅森電子材料科技有限公司。

8月-

辦理現金增資新台幣34,490仟元，實收資本額增至新台幣35,490仟元。

10月-

辦理現金增資新台幣115,210仟元，實收資本額增至新台幣150,700仟元。

12月-

辦理現金增資新台幣69,300仟元，實收資本額增至新台幣220,000仟元。