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彩色濾光片暨光罩巨擘大日本印刷(DNP)6日發布新聞稿宣布，已研發出全球首款可內藏電容、電阻等被動零件的智慧型手機用主機板(Motherboard)，並將自本(6)月起正式進行販售。DNP指出，上述零件內藏式主機板可內藏厚度在0.33mm以下的被動零件，故即便推疊12層主機板，其厚度也可壓縮至0.9mm。DNP表示，藉由將零件內藏化，上述新研發的智慧手機用主機板表面積將可較現行產品縮小10-30%，可有效擴增電池的擺放空間。

NDP並指出，今後將持續研發可同時內藏被動零件及IC晶片等主動零件的主機板產品，目標為在2013年度將包含智慧手機主機板在內的零件內藏式PCB事業營收提高至40億日圓。

DNP於2006年4月領先業界開始量產可內藏被動零件的PCB產品(一般被動元件大多安裝於PCB表面)，之後於2008年1月將PCB內藏的電子零件自被動元件擴展至IC晶片。DNP於2009年1月開始量產當時全球最薄、厚度僅0.45mm的零件內藏式PCB產品，之後於2010年1月將其厚度薄化至0.38mm、2011年進一步薄化至0.28mm。